Bocoran Xiaomi 18 Fold: Layar Lebar, Kamera 200 MP hingga Chip XRING O3

0
images

LINTASTIDARNEWS.ID (TIONGKOK)– Xiaomi bersiap memperkenalkan smartphone lipat terbarunya, Xiaomi 18 Fold, pada September 2026. Menariknya, perangkat ini tidak hanya mengandalkan desain layar lipat, tetapi juga disebut membawa sejumlah teknologi baru, termasuk chipset buatan Xiaomi sendiri dan memori LPDDR6 yang hingga kini masih tergolong baru di industri smartphone.

Xiaomi telah mengonfirmasi bahwa Xiaomi 18 Fold akan menjadi salah satu perangkat pertama yang menggunakan XRING O3, chipset flagship yang dikembangkan secara mandiri oleh perusahaan asal China tersebut.

Tak hanya itu, Xiaomi 18 Fold juga disebut menjadi perangkat pertama Xiaomi yang menggunakan RAM LPDDR6. Teknologi tersebut diklaim mampu memberikan bandwidth memori hingga 113,8 GB per detik, atau sekitar 48 persen lebih tinggi dibandingkan XRING O1.

Bawa Chipset XRING O3 3 Nanometer

Salah satu daya tarik utama Xiaomi 18 Fold terletak pada sektor dapur pacu. XRING O3 dibuat menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer dan mengusung CPU 10 inti. Xiaomi mengklaim chipset tersebut mampu mencatat skor lebih dari 5,2 juta poin pada pengujian AnTuTu.

Chipset ini juga membawa GPU G2-Ultra NX. Xiaomi mengklaim performa grafisnya meningkat hingga 85 persen, sementara konsumsi energinya dapat ditekan hingga 64 persen dibandingkan generasi sebelumnya.

Kehadiran XRING O3 menjadi langkah penting bagi Xiaomi karena perusahaan semakin serius mengembangkan chipset sendiri untuk perangkat kelas flagship.

Memori LPDDR6 Jadi Pembeda

Selain prosesor, teknologi memori menjadi salah satu keunggulan yang diperkirakan dibawa Xiaomi 18 Fold.

Reuters melaporkan bahwa perusahaan memori asal China, ChangXin Memory Technologies (CXMT), akan memasok LPDDR6 DRAM untuk Xiaomi 18 Fold. Perangkat tersebut dijadwalkan meluncur pada September 2026.

Penggunaan LPDDR6 membuat Xiaomi 18 Fold menjadi salah satu smartphone pertama yang memanfaatkan standar memori generasi baru tersebut.

Baca Juga  Fikri : Rasa Terpukul Berubah dengan Gelar Beruntun

Dengan bandwidth yang lebih tinggi, teknologi ini berpotensi mendukung aktivitas berat seperti multitasking, pemrosesan kecerdasan buatan, gaming, hingga pengolahan foto dan video.

Baterai 6.000 mAh dan Pengisian Nirkabel

Bocoran lain menyebut Xiaomi 18 Fold akan dibekali baterai berkapasitas 6.000 mAh. Jika benar, kapasitas tersebut tergolong besar untuk smartphone lipat dengan desain layar luas. ANTARA melaporkan perangkat ini diperkirakan mendukung pengisian cepat melalui kabel serta pengisian nirkabel. Bocoran terbaru dari tipster Bald Panda menyebut konfigurasi 67W wired charging dan 50W wireless charging.

Kapasitas tersebut menjadi salah satu aspek menarik karena smartphone lipat umumnya menghadapi tantangan dalam menyeimbangkan kapasitas baterai, ketebalan bodi, serta mekanisme engsel.

Layar Lebar dengan Desain Baru

Dari sejumlah gambar yang beredar, Xiaomi 18 Fold tampaknya mengusung perubahan desain dibandingkan generasi sebelumnya.

Bocoran foto yang beredar di Weibo memperlihatkan perangkat dengan format layar yang lebih lebar ketika dibuka. Bagian belakangnya juga menampilkan modul kamera berbentuk kapsul horizontal yang berisi tiga kamera dan satu lampu LED.

Perangkat tersebut juga terlihat dalam pilihan warna merah gelap atau burgundy. Namun, gambar yang beredar disebut merupakan unit engineering prototype sehingga desain final Xiaomi 18 Fold masih dapat berubah ketika diproduksi secara massal.

Kamera Utama 200 Megapiksel

Sektor kamera juga diperkirakan menjadi salah satu senjata Xiaomi 18 Fold. Sejumlah bocoran menyebut perangkat ini akan menggunakan kamera utama beresolusi 200 megapiksel, ditemani dua kamera telefoto. Konfigurasi tersebut akan membuat Xiaomi 18 Fold memiliki tiga kamera belakang.

Untuk layar utama, perangkat ini diperkirakan menggunakan panel sekitar 7,6 hingga 7,76 inci, sedangkan layar bagian luar diperkirakan memiliki ukuran sekitar 6,5 inci. Layar tersebut disebut menggunakan teknologi LTPO dengan refresh rate adaptif hingga 120Hz.

Baca Juga  Atria Hotel Magelang Hidupkan Seni Lewat Pameran 5rawung

Engsel Waterdrop dan Potensi Sertifikasi IP68

Xiaomi juga dikabarkan mengembangkan sistem engsel waterdrop untuk perangkat ini. Teknologi tersebut disebut memungkinkan layar bagian dalam memiliki lipatan yang lebih minim sekaligus membantu Xiaomi menghadirkan desain bodi yang lebih tipis.

Menariknya, bocoran sebelumnya juga menyebut mekanisme engsel tersebut berpotensi membuat Xiaomi 18 Fold memiliki sertifikasi IP68, sehingga perangkat lebih terlindungi dari debu dan air. Namun, informasi ini masih perlu menunggu konfirmasi resmi Xiaomi.

Akan Diperkenalkan September 2026

Xiaomi telah memastikan Xiaomi 18 Fold akan diperkenalkan pada September 2026, meski tanggal peluncuran spesifik belum diumumkan secara resmi.

CEO Xiaomi Lei Jun sebelumnya juga menyebut September sebagai periode penting bagi perusahaan karena sejumlah produk baru akan diperkenalkan secara bertahap. Xiaomi 18 Fold diperkirakan menjadi salah satu produk yang hadir lebih awal dibandingkan seri flagship Xiaomi 18 lainnya.

Hingga saat ini, sebagian besar detail seperti harga, konfigurasi RAM dan penyimpanan, serta spesifikasi final kamera dan layar masih belum diumumkan secara lengkap.

Dengan kombinasi XRING O3, LPDDR6, baterai 6.000 mAh, kamera 200 MP, layar lebar, dan teknologi engsel baru, Xiaomi 18 Fold berpotensi menjadi salah satu ponsel lipat paling menarik yang hadir pada 2026.

Namun, seluruh spesifikasi tersebut masih harus menunggu pengumuman resmi Xiaomi. Terlebih, sejumlah informasi yang beredar saat ini berasal dari bocoran dan unit purwarupa yang belum tentu sepenuhnya sama dengan produk final. (dee)

Bagikan:

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *